点胶机使用前的准备工作

      使用点胶机的过程是非常复杂和严谨的，这个过程中任何一个环节出现问题都有可能影响Zui后的点胶质量，所以在点胶之前的准备工作必须要做充分了。

     首先要准备点胶产品的工艺文件，然后根据工艺文件的明细表领取材料并进行核对，对于已经开启包装的pcb，要看其开封时间判断是否有受潮或者被污染的情况，如果有需要进行清洗和烘烤处理。

     应该怎么判定产品是否要受潮呢，一般情况下，开封后要检查包装内的湿度显示卡，当湿度卡上显示的湿度大于20%时，说明产品已经受潮，必须在进行贴装工作前进行去潮处理工作，如何去潮呢，其实也很简单，只需要使用电热鼓风干燥箱进行烘烤就可以了，这里要注意的是烘烤时间应该在12到20小时。并且烘烤温度要维持在125℃左右。

     在贴装前的工作准备好了之后，就需要进行校对检查并备份贴片的工作了，根据工艺文件中的元器件明细表认真对整个程序进行校对。校对的内容包括元件的名称、位号已经型号规格等等。校对出有差别的文件明细要进行修改，修改后进行再次校正和检验。

     Zui后是利用摄像头对每一步元件的x和y坐标进行校对，看有没有和pcb的元件中心对准，对照工艺文件中元件的位置示意图检查转角的位置是否正确，若有误的需要进行修正。

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