点胶机的特点及如何设置点胶点及点胶高度

那么如何设置点胶点及点胶高度呢？

点胶机一般设3-4个点，这比只采用2个点要好，不仅能增加强度还可以起到抗震作用，因为胶在固化前，黏结力总是有限度的，对于大器件，因重量增大，运动时惯性也会增加。质量较大的ic放在对胶点上，如果仅有2个对胶点，给人一种"浮"的感觉，稍一震动，就会出现"滑移";，增加对胶点数也就是增加黏合面积，对防止大元件的滑移;可起到良好的防御作用。

点胶机点胶的厚度，一般为0.05mm，b是元件端焊头包封金属厚度，一般为0.1mm，对于so-23则可达0.3mm之多。因此要达到元件底面与pcb良好的黏合，贴片胶高度hgt;a+b，考虑到对胶点是倒三角形状态，顶端在上，为了达到元件间有80%的面积与pcb相结合，工程中h应达到（1.5-2）倍于（a+b），因此，为了增加h高度，有时应设计辅助点胶焊盘以及选用元件底面与引脚平面之间尺寸较小的元件，以达到良好的胶合强度.

点胶机的特点分析：

1.全中文界面，易学，操作简便；

2.x、y、z三轴运动由精密微步进/伺服马达控制，实现高精度立体运行；

3.滚珠丝杆与线性导轨配合传动，确保高钢性与稳定性；

4.配置两支以上胶枪，提高点胶效率；

5.可以进行点、线、圆弧不规则点、涂胶；

6.点胶时间、运动速度可编程调节；

7.可选择不同针筒、针头，适合不同产品点、涂胶；

8.可选择配置温控器（30~300度）及加热盘；

9.适用“cob封装、手机、电子线板、电子电器、汽车等领全自动点胶机域”点、涂胶作业；

10.适用“锡膏、uv胶、瞬间胶、导点胶、环养胶、ab胶”。